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作者:admin 发布时间:2023-08-24 点击:

  B体育官网财报显示,欧菲光第二季度营业收入36.19亿元,环比增长34.22%,同比增长13.69%,实现环比、同比双增长。

  8月23日,2023中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行。雨花台区签约项目7个,总投资43.4亿元,包括诚迈信创基地项目、展芯半导体总部项目、润芯微研发总部项目等。

  8月23-25日,灵动股份亮相Elexcon 2023深圳国际电子展,全方位展示智能工业、智慧家电、汽车电子、物联网等领域创新成果,携MM32G0001、MM32SPIN0230等新品登场。

  英伟达公布季度收入同比增长 101%,世界各地的公司竞相打造下一代人工智能驱动的产品,推动了对人工智能芯片的需求。

  德国计划在未来两年内将用于人工智能研究的公共资金翻一番,达到近10亿欧元,试图缩小与行业领导者中国和美国的技能差距。

  韩国半导体企业 ISC 于上周一发布了其第二季度业绩报告,相较于第一季度,由于客户单价下调、减产压力等原因,收入相较去年同期下降了 34.4%,营业利润则大幅下降了 71.7%。

  8月22日,2023年度苏州市前沿技术研究和科技成果转化(数字创新、装备制造、先进材料)拟立项项目公示,京创先进、澜起电子、华天科技等企业项目入选 ,半导体相关项目超20个。

  固态激光雷达领域,禾赛先一步开启了量产前装。对于侧向补盲用的激光雷达,测距仅需几十米,可以说禾赛等企业选择的这一Flash方案是需求与功能的完美选择。但要用作主雷达,业内为此还在不断向上探索。

  8月23日,三孚新科发布公告称,上半年公司实现营业务收入21391.45万元,同比增长16.55%;归属于母公司股东的净亏损为1874.25万元,同比小幅扩大11.11%。

  作为国内封装企业龙头之一,华天科技早在2011年就率先成立仿真分析团队,使用业界先进的电子设计自动化及协同设计分析工具,从封装设计到生产加工、可靠性测试的各个阶段与客户、封装工程师紧密协作以提供电、热、力和模流方面的关键洞察,降低封装设计反复修改、测试、返工的风险。

  两名知情人士透露,小米已获得中国国家发改委的批准,开始生产电动汽车,这标志着这家智能手机制造商向明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。

  天箭惯性报告期内资产负债率居高不下,且出现较严重的负债经营情况,经营性现金流净额长期为负值。为解决现金流不足问题,天箭惯性计划从9.26亿元募集资金中抽调2亿元用于补充流动资金。

  8月23日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第77次审议会议结果显示,上海龙旗科技股份有限公司主板IPO成功过会。

  业内消息人士透露,AMD此前曾考虑使用台积电的封装服务,但由于产能无法满足,AMD将采用三星的一站式封装服务,此外三星还将向AMD供应高带宽内存(HBM)芯片。

  据三名接近英伟达的人士透露,英伟达计划将其H100人工智能处理器的产量至少提高两倍,2024年预计出货量在150万至200万之间,相较于今年预计的50万出货量,这是一个巨大的增幅。

  业内人士透露,天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设,两家企业都是英飞凌的供应商。知情人士表示,风力发电、太阳能和储能领域需求的激增,加大了碳化硅的需求。

  事实上,墨西哥已经成为美国的最大贸易伙伴,2023年头4个月双边贸易额达2630亿美元。而其中的关键是制造业。它占美国制造业贸易总量的16.5%,其次是加拿大(13.5%)和中国(12.5%)。

  中国工程院院士倪光南在2023 RISC-V中国峰会致辞中指出,开源RISC-V架构对世界芯片领域技术创新和产业变革注入了强大的动力。中国RISC-V产业应当始终坚持开放、合作、共享、共治,防止碎片化,推动RISC-V一体化生态的管理。

  重磅发布!“28所示范性微电子学院重点实验室汇编”相逢第五届集微半导体双选会,校企握手更有力

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